Problème de compréhension sur le design du système de refroidissement de ma caméra (Orion SSDSMI-2)...

[lambda]

Bonjour a vous

Je suis possesseur d'une vieille caméra CCD N/B, une Orion Starshoot Deepspace Moochrome Imager II (SSDSMI-2 #52083).

 

L'ayant récemment dépiautée pour voir comment c'était fait dedans je me suis fait les remarques suivantes:

le capteur de la caméra peut être refroidi par module Peltier, suivant les caractéristiques indiquées dans sa notice.

Quand on regarde la carte de la caméra, côté capteur, on voit bien en effet le module Peltier, ainsi que ces câbles d'alimentations noirs et rouges, et l'électronique en amont (régulateur de tension je pense, entre autres) jusqu au jack de connexion pour l'alimentation. OK...

 

 

Mais...

 

Je ne comprends pas comment peut s'effectuer efficacement l'extraction des calories produites par la face arrière chaude du module Peltier, lorsque celui-ci est en fonctionnement...

 

En effet, la face arrière du capteur devrait être couplée thermiquement parlant à un radiateur correctement dimensionné, éventuellement équipé d'un ventilateur (les modèles de caméras suivantes le sont...), pour évacuer lesdites calories vers l'extérieur du boitier de la caméra.

 

Mais là, nada, la face arrière du capteur est simplement callée sur une platine circulaire métallique noire, isolée de la carte par un disque isolant blanc (qu'on ne voit pas trop sur la photo) pris en sandwich entre la carte et la platine.

Cette platine supporte donc le module Peltier et le capteur, et permet d'enfermer, par le biais d'un joint d'étanchéité dont on voit la trace d'ailleurs, le capteur dans une petite chambre équipée d'une petite fenêtre optique.

Ladite chambre était formée de la platine noire à l arriere, et d'une collerette intégrée au boitier cylindrique "à ailettes" de la caméra...
Et je me dis que d'un point de vue thermique, l'évacuation des calories, si elle se fait par la platine uniquement, ne doit pas être bien efficace, vue que la platine donne sur l'intérieur du boitier...

 

 

En supposant même que la chaleur soit évacuée par conduction grace au "contact" entre la platine et la collerette du boitier pour ensuite être évacuee par les ailettes du coitier, le contact, d'un point de vue thermique, entre la platine circulaire et la collerette me semble tout sauf optimal:

- joint en caoutchouc torique entre les 2, celui-ci ne devant pas être écrasé, je me dis qu'au mieux, les surfaces regardantes métalliques doivent juse s'effleurer...

- absence d'une quelconque pate thermique entre lesdites surface regardantes de la platine et de la collerette...

On voit clairement que rien à l'arrière de la carte électronique verte de la caméra n'a été aménagé d'un point de vue thermique, à l' endroit du capteur (face arrière)...

Bref...

 

J'avoue ne pas comprendre comment dans cette configuration, un effet de refroidissement significatif peut apparaître au niveau du capteur... J'ai presque l'impression qu'il ne faudrait pas grand-chose au contraire pour que le module Peltier s'emballe et finalement chauffe le capteur plutôt qu'autre chose a la longue...

 

Par avance, merci avoue pour vos lumières là-dessus...

 

J'avoue que je suis sec...

 

A+,

Lambda

 

 

 

 

 

Modifié 13 janvier 2019 par lambda
correction orthographe + mise en page en cours...

[sebb916]

Ça m'intéresse également.

C'est clair que cela ne correspond pas à la configuration que l'on trouve par exemple sur les processeurs d'ordinateurs, mais ils n'utilisent pas de système Peltier. 

 

[olivdeso]

Effectivement, il manque de la pâte thermique à minima.

Aussi le joint torique devrait être dans une gorge afin de ne pas trop être déformé, malgré le serrage des 2 pièces métalliques l'une contre l'autre.

 

- ajoute de la pâte thermique (artic MX4 par ex)

- serre bien les 2 pièces en métal afin que le joint torique soit suffisamment applati pour que la pate thermique fasse son effet, mais pas écrasé non plus

 

-> ceci dit il existe des "thermal foils" qui sont des feuilles de matériau conducteur qui pourraient servir à la fois de joint et de conducteur thermique.  Voir sur Digikey par exemple

[lambda]

Merci a toi, Olivdeso!

Cela me donne une bonne piste pour ameliorer ce systeme de refroidissement pas trop difficilement!

A voir si je ne peux pas insufler par un petit systeme de buse(s), a glisser entre le bord de la carte electronique et l interieur du boitier, un peu d'air frais pour balayer au moins le bas de la colerette...

 

A+,

Lambda

 

ps:

Je mets ici un lien menant a cette question que j'avais pose aussi chez AS... ainsi l info est croisee et plus complete pour tout ceux qui s'interesse a ce type de probleme...

 

http://www.astrosurf.com/topic/123973-problème-de-compréhension-sur-le-design-du-système-de-refroidissement-de-ma-caméra-orion-ssdsmi-2/

 

 

 

Modifié 13 janvier 2019 par lambda

[sebb916]

au vu de ta question et des réponses, je suppose que tu sais que la pâte thermique ne doit être appliqué qu'en trèèèès fine couche sous peine d'avoir l'effet "inverse" et de jouer un rôle d'isolant.

Ceci dit, ce que tu indiques serait presque un défaut de conception / fabrication, ce qui peut sembler étonnant !