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On connaissait le grattage, on imaginait la dissolution par un solvant approprié (souvent dangereux à cause des vapeurs), voici l'ablation laser.

 

Le principe, c'est de focaliser un laser de très forte puissance (plusieurs kW), fonctionnant par impulsions (quelques ns), dans le domaine UV où les matériaux constituant les microlentilles et la matrice de Bayer sont fortement absorbants. Le point focal balaie la surface du capteur et à chaque impact, le matériau est volatilisé.

 

Avantages : c'est précis et le silicium en-dessous n'est pas du tout attaqué. On ne risque pas de bousiller la circuiterie annexe placée au bord du capteur.

Inconvénients : il faut disposer du laser qui va bien, et ce n'est pas forcément donné.

 

Pour en savoir plus : https://hackaday.com/2021/08/09/using-a-laser-to-blast-away-a-bayer-array/

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